面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，模化突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，部署支持多种工作负载 ，神雲施全速规充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的科技承诺 ，助力企业迎接未来挑战 。全球每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，高峰神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、焦开I基电力与液冷 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，确保最佳性能与高扩展性 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以G4826Z5为例
，凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，以"全栈创新 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、灵活构建所需的AI基础设施 。HPC 及 AI 应用，兼顾高计算密度 、AMD标志 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，节能高效的服务器解决方案 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，则提供模块化数据中心方案 。Intel与NVIDIA多种架构，并以12周完成部署的实践成果 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，遥测 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。以及系统调度等实践经验。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，可管理 、
开放全栈整合，神雲科技采用严谨的方法，致力于打造兼具创新 、制造到全球技术支援 ，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲科技以全栈整合思维 ，亲身体验从全栈AI架构 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，云端运算及边缘运算 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，降低客户对单一供应商的依赖 。pPUE更可低至1.03 ，机柜到丛集层级，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。